（原标题：关于调整募集资金投资项目内部投资结构的公告）鸿满仓
无锡芯朋微电子股份有限公司召开第五届董事会第十八次会议和第五届监事会第十三次会议，审议通过了关于调整募集资金投资项目内部投资结构的议案，涉及“新能源汽车高压电源及电驱功率芯片研发及产业化项目”、“工业级数字电源管理芯片及配套功率芯片研发及产业化项目”及“苏州研发中心项目”。调整原因主要是为了减少软硬件等资产投资、降低外购IP依赖，转而加大自研规模和提高自研水平。具体调整包括减少软硬件设备及IP购置金额，增加研发费用，以及减少自购房产面积及配套实验室设备购置。调整后的总投资额保持不变。该事项尚需提交公司股东大会审议。监事会和保荐人均发表了同意意见，认为此次调整符合相关法律法规要求，不会对公司的正常生产经营产生不利影响，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情形。
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